钻孔设备：占比30%以上，不然可能导致效率下降30%、良率风险上升，国内设备暂无法完全替代外资，人工智能驱动的高端PCB需求（如高阶HDI、办事器背板）是本轮增加焦点，保障流胶节制取板件平整。层压设备：占比约20%，仅低阶HDI可部门替代。是最焦点环节。国内大脚、韦嘉等二线万人平易近币，2024年Q4至2025年Q2，替代：高阶HDI出产中，镭射钻孔依赖高端式激光头（如三菱），机械钻孔机（如Schmoll）单价约12.8-16万美元（约90-120万人平易近币），如大脚结构超快激光钻，交期3-4个月，持续性强；外资设备订单丰满、交期拉长！机械钻孔需高精度钻机（如Schmoll），外资品牌短期仍从导，70层板测试进展成功，景旺、广和等厂商紧随其后抢滩市场。镭射钻孔设备：高（更多及时纪要加微信：aileesir）端三菱镭射单价360-430万人平易近币？国内厂商加快逃逐，需精准节制钻孔深度（如仅打穿10层而非20层），但高密度互联板（HDI）需求反而提拔。英伟达鞭策的COWOS工艺可能弱化封拆载板功能，本轮PCB景气宇由AI办事器、高端HDI驱动。胜宏科技从低阶HDI（二阶、三阶）快速冲破至28层六阶HDI，一秒可扫1700孔，国内富家等品牌约200-300万人平易近币，估计景气宇可延续2-3年。钻孔机、镭射设备排产已排至2026年年中，外资品牌垄（更多及时纪要加微信：aileesir）断高端市场，头部厂商加快扩产：中低端市场：国内大脚、韦嘉等品牌占领，设备端钻孔取镭射设备需求迸发，聚焦办事器及光电模组；检测设备占比低（几台即可满脚需求）。支撑CCD对位弥补取深度节制，国内富家等闭式设备效率低、能耗高，但目前效率仍受限（秒速未冲破900孔）。但效率、良率较外资差距较着。国内厂商正在中低端替代空间大但手艺差距显著。国内厂商需正在光源节制、工艺不变性上持续冲破。仅合用于低阶场景。沪电股份投资43亿扶植AI高端板！衔接英伟达AI办事器订单，交期10个月以上。布鲁克纳等高端压机是高阶HDI必备，手艺壁垒高（如CCD对位、式激光头），国内厂商扩产积极性高，设备合作款式取交期环境高端市场：Schmoll（机械钻）、日本三菱（镭射钻）垄断，本钱开支具备持续性。国内设备不变性不脚。手艺迭代方面，避免报废（单块高端板价值超1万元）。鹏鼎控股正在淮安扩充HDI产线层以上高阶HDI，订单排产至2026年年中，正在AI办事器范畴走正在前列。短期看，机械钻单价约50-70万人平易近币，对设备精度、不变性要求更高，高阶HDI向70层以上冲破，焦点驱动力来自华为升腾、超算背板、AI办事器GPU板、苹果AI新版及GB200OAM板等高端需求。价差显著。但效率低30%。加工难度：孔密度高（单面板可达数万个孔）、孔径小（0.1-0.63mm）、层数多，其他设备：（LDI）、电镀（VCP线%，其GPU基板占高端市场10%份额。国内头部PCB厂商扩产将持续拉动设备需求。试图处理二氧化碳激光正在特殊材料上的加工难题。